（中央社記者潘智義台北4日電）集邦科技旗下研調機構WitsView調查，雖然iPhone減少對內嵌式觸控方案的依賴，但在非蘋Android陣營廠商推波助瀾下，2018年全球智慧手機採用內嵌式觸控比重仍將高於去年。

WitsView指出，雖然今年蘋果（Apple）新iPhone機種改回外掛薄膜式觸控方案，但在IC廠商、面板廠商積極推廣下，預期搭配觸控與驅動整合IC（TDDI IC）的內嵌觸控（In-Cell）產品將愈來愈重要，預計2018年全年觸控與驅動整合IC的採用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%。

WitsView預估2019年整體觸控與驅動整合內嵌式觸控（In-Cell）手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。

WitsView說，2018年全球智慧手機採用In-Cell比重仍將較去年的26.2%微幅增長到27.1%。其中採用觸控與驅動整合架構的產品，儘管受到IC供應產能吃緊的影響，整體出貨比重仍可望大幅增長到17.3%。

WitsView研究協理范博毓指出，隨著觸控與驅動整合（TDDI IC）的架構日趨成熟，加上越來越多IC廠商投入，手機品牌客戶採用的意願也隨之提高。

WitsView觀察，雖然2018年上半年晶圓產能供貨吃緊，但各家手機客戶積極尋找替代方案，如尋找其他二線IC廠商或晶圓廠支援，或轉為外掛薄膜設計等，因此下半年後觸控與驅動整體整合驅動IC供需已回歸較為理性的狀態。（編輯：林淑媛）1070904


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