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最新消息| SMT錫珠產生原因及應對策略全解析 | 2024-10-29 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=6Z_PnxgGspUAE-a7Qjg4e3gNJBic0L-PmmsCFMJFCpPEGQlezNCSl283jxXlxVxLABQYSbCBP9JFi8DgU6xNhEODexs5VwFhhFqJvCyA5mq" #smt打樣#在SMT打樣過程中，錫珠的產生是一個常見問題，這不僅影響產品的外觀質量，還可能對電路性能造成不良影響。nSMT焊接n來料加工、代料代工n立即咨詢nn下面，我們將詳細分析錫珠產生的原因，并提出相應的解決辦法。nnn一、錫珠產生的原因nn1. 焊膏的問題：nn焊膏的粘度不合適，太稠或太稀都可能導致錫珠的產生。nn焊膏中的金屬含量過高，也容易產生錫珠。nn2. 印刷工藝問題：nn印刷壓力過大或刮刀與網板間隙不當，可能導致焊膏被擠壓出網板外形成錫珠。nn印刷速度過快，焊膏沒有得到充分的滾動和回流，也容易產生錫珠。nn3. 貼片精度問題：nn如果貼片機的精度不夠，或者貼片壓力過大，都可能導致焊膏被擠出元件底部，在加熱過程中形成錫珠。nn4. 回流焊工藝問題：nn回流焊的預熱區溫度設置不合理，可能導致焊膏中的溶劑未能充分揮發，從而在焊接過程中產生錫珠。nn回流焊的峰值溫度和時間設置不當，也可能導致錫珠的產生。nn二、錫珠的解決辦法nn1. 優化焊膏選擇和使用：nn選擇合適粘度的焊膏，避免過稠或過稀。nn調整焊膏的金屬含量，以減少錫珠的產生。nn2. 改進印刷工藝：nn調整印刷壓力，確保刮刀與網板之間的間隙合適。nn控制印刷速度，確保焊膏能夠充分滾動和回流。nn3. 提高貼片精度：nn定期對貼片機進行校準和維護，確保貼片精度。nn調整貼片壓力，避免焊膏被擠出元件底部。nn4. 調整回流焊工藝：nn合理設置回流焊的預熱區溫度，確保溶劑充分揮發。nn調整回流焊的峰值溫度和時間，以減少錫珠的產生。nn此外，還可以采取以下措施進一步減少錫珠的產生：nn加強工藝控制：嚴格控制SMT生產過程中的各個環節，確保每一步都符合工藝要求。nn定期清潔設備：定期清理印刷機、貼片機和回流焊等設備，避免殘留物對焊接過程產生影響。nn培訓操作人員：加強操作人員的培訓，提高他們的技能水平和質量意識，確保每一步操作都準確無誤。nn通過優化焊膏選擇和使用、改進印刷工藝、提高貼片精度以及調整回流焊工藝等措施，可以有效地減少SMT打樣中錫珠的產生。同時，加強工藝控制和設備清潔也是必不可少的環節。這些措施的實施將有助于提高產品質量和可靠性，降低生產成本和風險。nn 關鍵字標籤：台灣SMT |
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